AI产业收盘数据板

IC封装基板覆盖CSP与FC-BGA，持续推进先进封装基板研发、客户开发和产能爬坡。

FC-BGA封装基板已实现技术突破并推进客户认证和产能建设，服务器与存储类基板具备稳定客户基础。

公司以自动化测试设备和机器视觉检测平台为核心，已向终端客户海外实验室供货人形机器人控制器模块测试设备。

已取得头部AI芯片公司供应商代码，并小批量供应电源线、推进高速铜缆等产品。

超大芯数光缆、224G铜缆和800G光模块形成光电智连矩阵，已向头部云厂商批量供货。

聚焦晶圆测试核心接口MEMS探针卡，具备自主MEMS探针制造和批量销售能力。

数据中心专用配电电缆募投项目已建成并产生效益，具备专用产品供给能力。

特种、电力和数据通信电缆具备高可靠连接能力，但数据中心客户尚未单独披露。

子公司聚焦数据中心冷却系统集成，已服务运营商、互联网公司及头部EPC客户。

通信工程子公司提供数据中心建设与运营服务，但业务规模和收入占比尚未单独披露。

已投资运营大型数据中心并形成源网荷储算一体化能力，多个智算项目持续落地。

算力中心工程合同已超百亿元，并新签多个大型算力枢纽和云计算数据中心项目。

拥有大型信息网络和数据中心建设运维经验，并提供基础设施集成服务。

高压铝电解电容切入AI数据中心战略市场并实现规模放量，后续关注服务器电源客户结构。

薄膜电容覆盖数据中心电源场景，公司持续拓展高端直流客户，但相关收入尚未单独披露。

石英电子纱与石英布已完成研制定型，超薄石英电子布仍处客户小批量测试和终端认证。

半导体IP授权与芯片定制服务覆盖NPU、GPU和多媒体等平台，并推进AIGC与智驾Chiplet方案产业化。

提供ASIC定制、半导体IP和量产服务，高速接口IP已支持数据中心AI加速芯片并实现量产交付。

高频高速多层板已在交换机和高算力AI加速卡批量供货，AI服务器及400G/800G产品仍需跟踪放量。

高多层、高频高速和背板产品已应用于通信设备、服务器与数据中心，具备高端PCB规模制造能力。

中高端样板和小批量PCB已完成AI服务器专用板技术研发，但客户和批量收入尚未验证。

高频高速及高密度PCB已切入AI服务器、光模块和网络设备产业链，相关业务实现增长。

数据中心与AI服务器用高速多层PCB订单持续增长，封装基板和电子装联形成协同能力。

PCB产品用于服务器及服务器电源，中高端服务器电源订单增长并已实现规模化批量出货。

高频高速PCB覆盖光模块、交换机和AI服务器电源，部分产品已小批量出货并进入客户验证。

已具备28层AI服务器PCB和高阶HDI批量生产能力，并持续配合国际客户开发算力硬件产品。

高速交换机、AI服务器和HPC用PCB已形成规模收入，高阶产能优先保障头部数据通信客户。

服务器、交换机及光模块用高速PCB已进入客户供应体系，高阶多层板产能持续扩张。

HDI及多层PCB已用于服务器电源、AI算力中心电源控制和网络通信设备。

AI服务器主板、加速卡、电源板和高速光模块PCB已形成批量供货与产品升级。

服务器、交换机及AI算力用高多层PCB持续放量，高阶产品与海外产能构成增长支点。

计算与通信PCB覆盖服务器平台、SSD和智能网卡，并持续提升数据中心产品技术能力。

多基地向光模块、服务器和AI算力PCB转型，高多层及高速产品仍处研发和产能导入阶段。

成立AI产品事业部并研发高频高速PCB，已连接算力芯片、服务器及通信领域客户。

高频高速板、高阶HDI和内埋器件板覆盖通信、数据中心及AI服务器应用，并拥有头部电源客户。

AI服务器、数据中心和高性能计算用高多层板已大规模量产，产品结构向高阶HDI持续升级。

AI服务器、OAM和UBB等高端PCB已大规模量产，进入头部客户关键部件核心供应链。

电子级氢氧化钾和G5级盐酸已量产，并向部分半导体材料头部制造商实现批量供货。

湿电子化学品已量产并进入半导体应用，电子化学品收入占比提升且形成商业化销售。

控股子公司布局KrF光刻胶单体、树脂和电子级溶剂，已完成高纯单体研发与产业化。

电子信息材料包括半导体级氢氟酸和6N电子级硅烷，分别用于晶圆清洗刻蚀与CVD薄膜沉积。

电子级氢氟酸已形成产能并实现销量增长，同时推进半导体客户认证和高纯除杂工艺升级。

CMP抛光液覆盖成熟、先进制程和三维集成，先进封装清洗液与剥离液已批量量产。

CMP抛光垫已形成核心收入，并向抛光液和清洗液扩展，产品持续进入主流晶圆厂。

石英玻璃材料与制品覆盖半导体、光学和航空航天，并具备气熔、合成及电熔石英的全品类能力。

高纯石英砂、石英管棒和精密石英制品形成全产业链能力，半导体产品持续推进设备商与晶圆厂认证。

独立第三方晶圆测试和成品测试平台已服务多类芯片，并研发端侧AI及算力芯片量产测试方案。

显示驱动芯片凸块、晶圆测试、COG和COF封测已规模化，并向存储芯片封测拓展。

海太半导体和太极半导体直接从事存储等芯片封装、测试及模组装配，具备规模产能。

凸块制造、覆晶封装和测试覆盖显示驱动、PMIC及射频芯片，先进封测已实现规模量产。

集成电路业务以晶圆测试、成品测试及相关配套服务为主，不生产引线框架、焊料或键合材料。

独立封装测试业务覆盖传统与部分先进封装工艺，具备晶圆级、SiP等技术储备和客户基础。

独立封测平台覆盖系统级封装、倒装、扇出及测试服务，先进封装是主线，通用封测构成规模化基础。

核心业务是CIS、MEMS等传感器芯片的TSV、晶圆级、Fan-out和系统级先进封装，机器人只是下游应用之一。

提供4至12英寸晶圆全流程封测，覆盖功率器件、模拟电路及SIP、倒装等先进工艺。

主营包括存储半导体封装测试和高端电子制造，AI链核心定位更接近存储封测而非服务器EMS。

独立第三方晶圆测试和成品测试覆盖高算力、汽车及多类芯片，持续扩充中高端测试产能。

人形机器人关节用薄壁精密轴承已进入小批量生产，并建设专用产业化能力。

全系列机器人配套轴承已供减速器厂和主流机器人企业，并形成机器人零部件收入。

机器人轴承保持架及精密零部件处于研发和市场导入阶段，尚未形成明确收入。

导热界面、液冷和电磁屏蔽产品覆盖通信设备，并向光模块、高性能芯片及机器人拓展。

洁净系统和二次配服务覆盖晶圆制造及功率半导体项目，并积累多家头部晶圆厂客户。

DCI产品收入已增长，预连接产品销售规模进入全球前列，光传输系统持续覆盖算力网络场景。

光纤光缆、数据中心光模块和网络产品形成综合平台，高速产品随AI光互连建设逐步放量。

VCSEL与高速光通信芯片已获客户认可并批量出货，硅光配套光源仍处产线与客户爬坡期。

自主高速DFB/EML激光器芯片覆盖数据中心与电信市场，100G/200G PAM4 EML已完成设计定型。

400G/800G AWG组件大批量出货，数据中心硅光CW DFB光源已小批量供货，覆盖无源与有源光芯片。

半导体测试设备覆盖SoC、射频和先进封装测试机、分选机及晶圆缺陷检测，部分产品已取得客户订单。

以测试电源为基础提供功率半导体测试及智能制造装备，相关产品已形成收入但业务占比仍较低。

通用电子测试测量仪器覆盖高带宽示波器、射频微波和精密源表，可服务半导体研发与高速通信验证。

数字示波器、微波射频、直流精密和模块化仪器形成高端产品矩阵，可覆盖半导体与高速通信测试场景。

半导体自动测试设备覆盖功率器件、数模混合、SoC、射频及晶圆测试，功率半导体测试系统已规模销售。

半导体测试探针、测试座和MEMS探针卡覆盖CP与FT环节，高频高速及大电流产品已推进客户验证。

高速连接器覆盖通信和数据中心，并已向头部具身机器人客户供应百余款产品。

已形成数据中心、服务器高速通讯连接器和机器人连接器产品，但收入仍以家电为主。

高速背板、I/O及铜缆连接器用于服务器和数据中心，112G已量产，224G产品进入量产。

高端精密连接器已切入AIDC、AI服务器和机器人，并进入客户供应链批量供货。

企业级SSD已形成产品并进入云服务厂商供应链，面向AI服务器和数据中心的内存模组产品同步扩张。

企业级eSSD与DDR5 RDIMM已规模交付，进入互联网、运营商和服务器客户供应体系。

企业级SSD、CXL内存和RDIMM覆盖AI服务器与数据中心，多项产品已完成平台认证和客户导入。

为半导体设备关键零部件提供精密清洗、陶瓷熔射涂层、CMP研磨头翻新和陶瓷加热器修复服务。

高频低损耗软磁材料和芯片电感已切入AI服务器电源模块，并覆盖服务器全链路供电系统。

TLVR及高电流高功率密度电感用于数据中心CPU/GPU供电，服务器项目已批量生产。

完成磁粉、磁芯和电感垂直整合，芯片电感用于GPU/CPU供电并取得国际半导体客户项目。

TLVR及铜铁共烧芯片电感面向AI服务器CPU/GPU供电，当前处样品验证阶段。

功率磁性器件覆盖GPU、CPU和ASIC供电，四相TLVR产品已取得国际头部客户认证。

电子级PPO与碳氢树脂已实现规模量产和批量供货，用于AI服务器及高速通信覆铜板。

引线框架和键合丝是公司长期主营，已形成规模化半导体封装材料供应能力。

QSFP-DD和OSFP系列高速连接器及笼子已批量交付，800G产品完成验证并进入小批量生产。

QSFP-DD、OSFP系列连接器零组件已大量用于AI服务器高速背板、I/O及铜连接。

已发布工业人形机器人和四足机器人，形成多关节、直角坐标、人形及四足的全形态产品矩阵。

已发布类人双臂、轮式人形和双足人形机器人，核心部件与系统自主研发，覆盖工业、服务及家庭场景。

新设子公司研发机器人整机与零部件，拟面向康养、电力、新能源和数据中心场景。

工业机器人本体、控制与伺服已形成业务，并持续推进具身机器人整机和工业场景。

工业机器人已规模销售，人形机器人本体与通用技术底座持续迭代并进入场景验证。

已推出自研人形机器人本体并同步布局关节、灵巧手和电机，整机收入与外部客户订单仍需验证。

半导体前驱体服务存储和逻辑薄膜沉积，电子特气与LDS形成伴随材料平台。

半导体光刻胶、EBR和CMP抛光垫已进入主流晶圆厂，部分高端产品实现批量稳定交付。

超低损耗覆铜板已形成销售，Low CTE材料通过头部算力终端认证并取得小批量订单。

高性能覆铜板已面向中高端服务器量产，电子级环氧树脂提供上游材料协同。

M6至M8覆铜板已向头部算力客户批量交付，M9通过国内终端认证并处项目导入期。

高速低损耗覆铜板覆盖AI服务器和交换机平台，高阶材料已批量供货并持续迭代。

存储原厂分销是收入主体，并向国产企业级SSD/DRAM产品延伸，弹性受AI服务器需求和存储价格周期共同驱动。

代理存储器、IC和被动元件，AI产业链相关产品已成为收入与毛利增长来源。

量产LED外延片和芯片，Mini LED已规模销售，Micro LED晶圆线完成客户验证并交付。

量产化合物半导体LED芯片，并推进VCSEL光通信、Micro LED和AR微显示产品验证。

形成GaN和GaAs全色系LED外延及芯片业务，Mini产品量产并推进Micro LED认证。

覆盖GaN、GaAs、SiC与InP外延片、芯片和器件，已形成化合物半导体材料到器件的一体化平台。

光学镜头和摄像模组覆盖机器视觉、工业检测、智能汽车及AI眼镜等场景。

机器视觉器件、系统和智能装备已规模交付，并为机器人提供视觉感知能力。

机器视觉镜头已形成明确业务，并覆盖智能机器人、工业检测、安防和AI眼镜等场景。

光学镜头、元件和模组覆盖机器视觉、车载、红外及安防成像应用。

以光电识别、AI分选模型和多模态感知构建智能色选及工业检测装备，产品已规模销售。

定制光学镜头批量服务机器视觉、工业成像、无人机、无人物流和计算视觉。

精密光学元件和镜头服务机器视觉、激光加工、智能驾驶及机器人感知。

机器视觉为公司主营板块，拥有自主工业相机、采集卡、软件及视觉检测系统，属于工业和机器人视觉的国产核心部件与方案商。

精密光学元件、镜头和镀膜产品覆盖机器视觉与检测设备，但相关收入占比尚未单独披露。

取像镜头模组用于机器视觉，AR光机已小批量出货并进入多家AR/AI眼镜客户。

AI+CIS机器视觉平台已形成工业读码、OCR和缺陷检测产品，并服务先进制造客户。

工业相机、图像采集卡和智能光学单元已服务显示、半导体及具身智能检测。

条码及机器视觉光学元组件和复杂模组已规模销售，产品形态是镜头与光学模组，不是RGBD、结构光或ToF相机。

光学镜头、元件和检测传感产品覆盖工业机器视觉、精密检测及智能感知。

工业相机、光源、镜头和3D视觉产品已规模应用，并推出面向智能机器人的双目和ToF相机。

UV膜、固晶和导热材料已向主流封测厂批量供货，Underfill等先进封装材料进入小批量交付。

环氧塑封料和GMC已在功率及NAND客户批量供货，HBM高导热EMC仍处技术储备阶段。

电能质量与智慧储能方案可用于数据中心和算电协同，但客户项目尚未披露。

电能质量治理产品已用于电信、联通、腾讯等数据中心和人工智能超算项目。

继电保护和电力自动化能力向AIDC绿电直连及800V固态变压器方案延伸。

超薄制动器已用于人形与协作机器人，并进入多家头部机器人客户供应体系。

数据中心液冷二次侧阀门已完成产品开发和初步项目落地，并推进头部IDC认证。

服务器和IDC液冷电子泵、温控阀已有百余项目推进，部分项目进入量产。

冷却塔已用于海外数据中心园区，并构成液冷一次侧循环的关键散热设备。

液冷阀门已用于印尼及北美数据中心，可覆盖一次侧和二次侧流体控制。

磁悬浮冷水机组和制冷压缩机已形成销售，并可用于数据中心温控。

磁悬浮和气悬浮离心压缩机已成为AIDC液冷场景核心设备并形成市场份额。

液冷泵及多级离心泵已明确用于数据中心等商用温控场景。

陶瓷、钽及超级电容产品明确，主力仍为特种电子市场；AI服务器需求主要停留在行业层面，缺少公司级收入披露。

高可靠钽电容、瓷介电容和电源模块平台，主营定位明确；AI服务器映射缺少公司级产品和收入验证。

国内高可靠MLCC主要厂商，产品定位清晰；人工智能需求仍以行业描述为主，缺少公司级AI收入和客户披露。

陶瓷插芯、MT插芯及导针构成高密度光连接核心部件，电子陶瓷规模制造形成上游卡位。