AI 产业链新闻汇总AI Supply-Chain News DigestAI サプライチェーン・ニュースダイジェスト

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按大模型巨头、半导体、算力设备、数据中心基础设施和具身智能/机器人五组整理；后四组与产业链 Domain 口径保持一致。界面支持中文、英文、日文切换；新闻标题与摘要保持来源原文，并交由浏览器翻译。公开版隐藏本地核验队列，仅保留简化核验状态。Grouped into five buckets: LLM Giants plus Semiconductors, Compute Equipment, Data Center Infrastructure and Embodied AI / Robotics, aligned with the supply-chain domain taxonomy. The UI switches between Chinese, English and Japanese; news titles and excerpts stay in the source language and can be translated by the browser. The public version hides local verification queues and keeps simplified verification status.LLM 大手、半導体、計算インフラ機器、データセンター基盤、身体性 AI / ロボティクスの5分類で整理します。UI は中国語・英語・日本語を切り替え、ニュース見出しと抜粋はソース原文のまま保持し、翻訳はブラウザに委ねます。公開版です。

美股收盘表现US Close米国終値

二级市场 · ETF 持仓派生与精选篮子表现Secondary Market · ETF-Derived and Curated Component Baskets二次市場 · ETF 派生とキュレーション構成銘柄

宽基指数和 benchmark ETF 来自 Fact Store 收盘价；system 使用官方 ETF holdings 派生或有来源标注的精选 US-listed 普通股/ADR 成分篮子，低于覆盖阈值的 system 直接隐藏。Broad indices and benchmark ETFs use Fact Store closes. Systems use either official ETF holdings-derived components or clearly labeled curated US-listed common-stock/ADR baskets; systems below coverage thresholds are hidden.主要指数と benchmark ETF は Fact Store の終値を使用します。system は公式 ETF 保有銘柄派生、または明示された US 上場普通株/ADR のキュレーションバスケットを採用し、閾値未満は非表示にします。

^IXIC

纳斯达克综合指数Nasdaq Composite纳斯达克综合指数

-0.80% 收盘Close終値 25,832.67 · 2026-07-02

^GSPC

标普 500S&P 500标普 500

+0.00% 收盘Close終値 7,483.24 · 2026-07-02

AIQ

AI & Big DataAI & Big DataAI & Big Data

-2.80% 收盘Close終値 61.85 · 2026-07-02

SOXX

半导体整体Broad Semiconductors半导体整体

-5.57% 收盘Close終値 566.32 · 2026-07-02

XSD

半导体等权Equal-Weight Semiconductors半导体等权

-6.74% 收盘Close終値 555.87 · 2026-07-02

DTCR

数据中心与数字基础设施Data Center & Digital Infrastructure数据中心与数字基础设施

-3.49% 收盘Close終値 28.46 · 2026-07-02

GRID

智能电网基础设施Smart Grid Infrastructure智能电网基础设施

-1.62% 收盘Close終値 184.17 · 2026-07-02

半导体Semiconductors半导体

精选成分篮子Curated component basket精选成分篮子

GPU/AI 加速器GPU / AI AcceleratorsGPU/AI 加速器

-3.38% SMH/SOXX

有效成分Components構成銘柄 5 源权重覆盖Source weightソース比率 100.00% 2026-07-02 AMD -4.26%ARM -6.58%AVGO -2.41%

ETF 持仓派生ETF holdings-derivedETF 持仓派生

存储/HBMMemory / HBM存储/HBM

-7.39% DRAM

有效成分Components構成銘柄 5 源权重覆盖Source weightソース比率 40.02% 2026-07-02 MU -5.49%SNDK -14.13%WDC -9.92%

精选成分篮子Curated component basket精选成分篮子

半导体设备Semiconductor Equipment半导体设备

-9.34% SMH/SOXX

有效成分Components構成銘柄 5 源权重覆盖Source weightソース比率 100.00% 2026-07-02 AMAT -7.35%ASML -4.00%KLAC -11.51%

算力设备Compute Equipment算力设备

精选成分篮子Curated component basket精选成分篮子

光通信/CPO/互连Optical / CPO / Interconnect光通信/CPO/互连

-7.35% XSD/SKYY

有效成分Components構成銘柄 7 源权重覆盖Source weightソース比率 100.00% 2026-07-02 ANET -3.98%CIEN -8.65%COHR -9.57%

精选成分篮子Curated component basket精选成分篮子

AI 服务器/ODMAI Server / ODMAI 服务器/ODM

-7.00% SKYY

有效成分Components構成銘柄 6 源权重覆盖Source weightソース比率 100.00% 2026-07-02 CLS -7.03%DELL -7.27%FLEX -10.86%

数据中心基础设施Data Center Infrastructure数据中心基础设施

ETF 持仓派生ETF holdings-derivedETF 持仓派生

数据中心运营/数字基础设施Data Center Operators / Digital Infrastructure数据中心运营/数字基础设施

-1.06% DTCR

有效成分Components構成銘柄 6 源权重覆盖Source weightソース比率 92.98% 2026-07-02 EQIX -1.14%DLR -1.71%AMT -0.03%

精选成分篮子Curated component basket精选成分篮子

电力/配电/电气设备Power / Electrical Equipment电力/配电/电气设备

-3.34% GRID

有效成分Components構成銘柄 7 源权重覆盖Source weightソース比率 100.00% 2026-07-02 ETN -3.34%GEV -1.87%HUBB -0.62%

精选成分篮子Curated component basket精选成分篮子

散热/液冷/热管理Cooling / Liquid Cooling / Thermal散热/液冷/热管理

-3.71% CURATED

有效成分Components構成銘柄 6 源权重覆盖Source weightソース比率 100.00% 2026-07-02 AAON -7.56%CARR -2.78%DOV -1.59%

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01 半导体Semiconductors半導体 Micron Breaks Ground on $9 Billion Plant Expansion in Japan - Bloomberg.com Bloomberg Technology · 2026-07-04 14:36 02 半导体Semiconductors半導体 IBM 推出全球首見的次奈米晶片技術，推動半導體產業未來十年發展 TechNews Taiwan · 2026-07-04 14:00 03 数据中心基础设施Data Center Infrastructureデータセンター基盤 US clean power prices set to soar as AI demand coincides with subsidy cuts - Financial Times Financial Times Technology · 2026-07-04 18:00

大模型巨头LLM GiantsLLM 大手

海外模型、Agent、产品和生态更新，不直接等同本地产业链 Domain。Frontier model, agent, product and ecosystem updates, separated from local supply-chain domains.フロンティアモデル、エージェント、プロダクト、エコシステム更新を扱い、ローカルのサプライチェーンドメインとは分けて表示します。

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半导体Semiconductors半導体

对应新映射表 Domain=半导体，覆盖 GPU/ASIC、HBM、先进封装、芯片制造与设备材料。Domain=Semiconductors, covering GPU/ASIC, HBM, advanced packaging, manufacturing, equipment and materials.Domain=半導体。GPU/ASIC、HBM、先端パッケージ、製造、装置、材料を含みます。

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公司：Micron×1Companies: Micron×1Companies: Micron×1 叶子链：GPU×2 / HBM×2Leaf tags: GPU×2 / HBM×2Leaf tags: GPU×2 / HBM×2 来源：权威媒体×1 / 日韩台供应链媒体×1Sources: Authority media×1 / Japan/Taiwan/Korea supply-chain×1Sources: Authority media×1 / Japan/Taiwan/Korea supply-chain×1

Bloomberg Technology 2026-07-04 14:36 US

Micron Breaks Ground on $9 Billion Plant Expansion in Japan - Bloomberg.com

Micron GPUHBM 产能扩张capacity expansion能力拡張强适配strong fit強い適合 · 90 权威媒体Authority media権威メディア标题链接Headline/link only見出し/リンクのみ多来源 22 sources2 sources

多来源 2 条2 sources2 sources

Bloomberg Technology2026-07-04 14:36标题链接Headline/link only見出し/リンクのみMicron Breaks Ground on $9 Billion Plant Expansion in Japan - Bloomberg.com
The Japan Times Business2026-07-04 13:33标题链接Headline/link only見出し/リンクのみMicron breaks ground on $9 billion western Japan plant expansion - The Japan Times

TechNews Taiwan 2026-07-04 14:00 Taiwan

IBM 推出全球首見的次奈米晶片技術，推動半導體產業未來十年發展

摘要Digest要約IBM 25日發表一項半導體業的重大突破—推出全球第一個次奈米（Sub-1nm）晶片技術。該技術採用具革新性的 […]

未识别Unidentified未識別 GPUHBM 订单/合同order/contract受注/契約强适配strong fit強い適合 · 76 日韩台供应链媒体Japan/Taiwan/Korea supply-chain日韓台サプライチェーン RSS 摘要RSS excerptRSS 抜粋

算力设备Compute Equipment計算インフラ機器

对应新映射表 Domain=算力设备，覆盖 AI 服务器、光通信与高速互连、PCB/电子材料、被动元件和存储模组。Domain=Compute Equipment, covering AI servers, optical/high-speed interconnect, PCB/electronics, passive components and storage modules.Domain=計算インフラ機器。AI サーバー、光/高速インターコネクト、PCB/電子材料、受動部品、ストレージモジュールを含みます。

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数据中心基础设施Data Center Infrastructureデータセンター基盤

对应新映射表 Domain=数据中心基础设施，覆盖电力、配电、UPS、变压器、液冷、热管理和机房能源约束。Domain=Data Center Infrastructure, covering power, distribution, UPS, transformers, liquid cooling, thermal management and facility energy constraints.Domain=データセンター基盤。電力、配電、UPS、変圧器、液冷、熱管理、施設エネルギー制約を含みます。

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公司：未识别Companies: unidentifiedCompanies: unidentified 叶子链：Data Center Power×1Leaf tags: Data Center Power×1Leaf tags: Data Center Power×1 来源：权威媒体×1Sources: Authority media×1Sources: Authority media×1

Financial Times Technology 2026-07-04 18:00 Europe

US clean power prices set to soar as AI demand coincides with subsidy cuts - Financial Times

未识别Unidentified未識別 Data Center Power CapEx/基础设施CapEx/infrastructureCapEx/インフラ通过pass通過 · 72 权威媒体Authority media権威メディア标题链接Headline/link only見出し/リンクのみ

具身智能/机器人Embodied AI / Robotics身体性 AI / ロボティクス

对应新映射表 Domain=具身智能/机器人，覆盖机器人、具身智能、仿真、自动驾驶、工业 AI 和边缘 AI。Domain=Embodied AI / Robotics, covering robotics, embodied intelligence, simulation, autonomous systems, industrial AI and edge AI.Domain=身体性 AI / ロボティクス。ロボット、身体性知能、シミュレーション、自律システム、産業 AI、エッジ AI を含みます。

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